華碩率先量產ASUS AI POD 搶先亮相NVIDIA GTC啟動智慧新時代

發稿時間:2025/02/25 17:13
最新更新:2025/02/25 18:21
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NVIDIA® GTC大會(GPU Technology Conference)預計下個月在美國聖荷西盛大登場,而入列「鑽石級」贊助商的華碩,將由董事長施崇棠率隊出擊,持續深化「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities」發展策略,於活動中完整展示各種因應高算力需求而生的頂級伺服器、智慧邊緣電腦、冷卻技術與軟體開發等一應俱全的AI / IoT解決方案,打造智慧新未來。為此,華碩更提前暖身,搶先啟動前哨戰,宣布旗下ASUS AI POD三月起正式進入量產出貨。

為提供更卓越的使用體驗,華碩另推出概念驗證(Proof of Concept, POC)服務,創新者和企業可藉此充分發揮AI和深度學習的無限潛能,實現各種靈感創意與尖端應用。
為提供更卓越的使用體驗,華碩另推出概念驗證(Proof of Concept, POC)服務,創新者和企業可藉此充分發揮AI和深度學習的無限潛能,實現各種靈感創意與尖端應用。

同時,為提供更卓越的使用體驗,華碩另推出概念驗證(Proof of Concept, POC)服務,並適合採用NVIDIA Blackwell平台的ASUS AI POD,創新者和企業可藉此充分發揮AI和深度學習的無限潛能,實現各種靈感創意與尖端應用;現在完成問卷調查,再享獨家限時優惠,敬請把握難得機會,踴躍前往填寫資料。

ASUS AI POD內建72個NVIDIA GB200 NVL72晶片,不僅大幅增進即時推論效能達30倍,透過無縫整合CPU、GPU及交換器,還能提供超快速、低延遲的通訊;再加上第五代NVIDIA NVLink互連技術,傳輸更流暢出色;此外,AI POD亦支援先進冷卻組合,包括:液對氣(Liquid to Air)、液對液(Liquid to Liquid),以維持系統穩定運作,是訓練兆級參數語言模型,或執行即時AI推論等任務的理想選擇。

全新ASUS AI POD的CPU / GPU散熱板、冷卻液分配裝置皆經過精心打造,可降低耗電量,提升資料中心的電力使用效率(PUE),搭配重塑AI基礎架構的全方位服務模式,涵蓋設計、建置到實作、測試及部署等各種作業,除了擁有絕佳的雲端相容性,還能確保客製化解決方案加速上市,強化客戶產品競爭力。

(文、圖/華碩)