崇越科技布局先進封裝與矽光子 SEMICON Taiwan展新局

「2025 SEMICON Taiwan」半導體展9月10日至12日登場，崇越科技於台北南港展覽館一館精彩亮相。面對AI與HPC浪潮，崇越科技以先進製程與CoWos封裝材料，以及矽光子技術為主軸，從晶圓製造到封裝測試，提供從材料、部品到設備的完整供應鏈解決方案。

崇越科技持續深耕、鞏固先進材料市佔率，包含：光阻、晶圓、石英製品、研磨液等關鍵材料，穩居領先地位；並開發先進封裝製程所需的膠材、膜材與載具等，協助半導體廠、封裝廠提升製程良率與穩定性，展現先進製程與新興技術上的前瞻布局；並打造一站式服務，協助半導體業者從設計到建廠，推動低碳製造，攜手合作夥伴邁向全球市場。

面對 CoWoS 與 高頻寬記憶體（HBM）等先進封裝技術蓬勃發展，崇越科技積極擴展高階材料版圖，致力協助客戶提升封裝效率與製程良率。崇越科技董事長潘重良指出，「CoWoS製程所需的藍寶石基板，以及先進封裝的底部填充膠、HBM的暫時性接合材、散熱銦片等，崇越科技完整布局先進封裝領域，在市場上也受到很好的回響。」

藍寶石基板成為這次參展的矚目焦點，9月11日上午11點，崇越科技將於南港展覽館二館3樓的 TechXPOT舞台，進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。隨著晶片尺寸越做越大，傳統玻璃載具的強度已難以支撐製程需求，容易造成晶圓翹曲與良率下降。藍寶石單晶基板的強度是玻璃的六倍，可抑制晶圓翹曲並具高穿透率，滿足面板級封裝（PLP）製程的需求，展現出優異的穩定性。

在封裝膠材方面，崇越科技展出CoWoS先進封裝使用，具高良率、高耐熱、高穩定性的封裝材料。底部填充膠（Underfill）可有效增強晶片與基板間的機械強度，防止焊點因熱應力或外力而損壞，提升封裝產品的可靠性；模壓式底部填充膠（MUF）則是在封裝製程中，一次完成晶片包覆與底部填充，減少晶片與基板間因熱膨脹係數不匹配產生的熱應力，提供晶片良好的支撐與保護，提升可靠性與生產效率；暫時性接合/去接合材料（TBDB），則可暫時黏著膠具有將晶圓與剛性載體暫時接合，以確保降低晶圓翹曲及有效保護微凸點（Microbump）免於被破壞。

散熱解決方案亦是崇越本次封裝散熱區的核心亮點，崇越科技提供美國Indium的高純度銦片，厚度達 100 微米，因其低熔點的特性，可取代傳統散熱膠，與散熱蓋緊密貼合，有效消除空氣間隙帶來的熱阻，確保晶片運作的穩定性與可靠度。此外，引進高穩定性的電鍍液，已成功進入國際一線半導體大廠供應鏈，進一步展現崇越在高階封裝材料的市場競爭力。

因應AI伺服器需高頻寬訊號傳輸，崇越科技推出具高耐熱性、低介電常數、低損耗且穩定性優異的石英布，滿足高頻傳輸的基板需求。崇越科技首席執行長陳德懿說，「AI伺服器升級潮，推動高階印刷電路板（PCB）製造蓬勃發展，石英布相較玻璃纖維布，在高速傳輸和高頻應用的表現更好、損耗更低，我們相信2027年將有爆發性的成長。」

隨著人工智慧（AI）與高速運算（HPC）的快速發展，市場對高速傳輸的需求急遽增加，傳統電子訊號傳輸逐漸面臨頻寬不足與功耗過高的瓶頸，「矽光子技術」成為突破現有限制的重要解決方案。

在矽光子封裝的最大挑戰──晶片與光纖的精準對位上，崇越科技推出光纖耦合設備，能有效提升耦合穩定性、量產效率與封裝良率，並已與晶圓代工、光電研究機構及封測大廠密切合作，協助客戶加速次世代高速光通訊與 AI 晶片的量產應用。另一方面，奈米壓印技術則以高解析度、低成本的特性實現奈米級圖形轉印與高精度對位元，其可靠的光學設計能力亦為Metalens、矽光子、高速通訊模組量產等，提供關鍵技術支援。

矽基板材料方面，崇越科技展示12吋光波導矽基板，可將光收發器、調變器、光檢測器與驅動電路等矽光子元件，整合在同一晶片上，是推動矽光子應用不可或缺的基材，為未來高速運算與光通訊奠定穩固基礎。

除材料技術的創新，今年展會中，崇越特別展示從廠務工程到低碳服務的環保綠能解決方案，推出「有機污泥零排放」裝置，能將半導體廠廢棄污泥分解處理，達到零排放；以及市面上最新、最具效能的「水冷式空調系統節能方案」，有效分解環保冷媒群聚現象，顯著提升熱交換效率達到節能效果；並推出「雷射清洗技術」潔淨晶圓廠金屬與石墨零件，完全不會產生廢酸鹼液與廢水，幫助客戶邁向綠色製造。

崇越科技耕耘廠務工程多年，從無塵室建置、廢水處理、機電空調到廠務工程，已在新加坡、越南、馬來西亞等地累積豐富實績，潘重良說，崇越科技已成為客戶海外設廠的首選合作夥伴，包括VSMC、美光等海外工程專案持續推進，為公司營收穩定挹注動能，預期2025年全年營收、獲利，將更上層樓，持續成長。

(文 圖/崇越科技)