大眾控聚焦光模組先進封裝 亮相2026 APE

大眾控2月4日至6日參與在新加坡舉行的2026 APE亞洲光電博覽會（Asia Photonics Expo）。本次展出聚焦於高速光模組製造與先進封裝整合能力，提供客戶因應AI與資料中心高速互聯與能效提升的需求。

隨著2025年底至2026年AI訓練與實際應用規模快速擴張，資料中心發展也從單純追求算力，延伸至網路整體效率的提升。為支撐大規模GPU/XPU叢集協作，資料中心互連技術正以800G大量部署為主軸，同步推動1.6T進入實際應用與擴張階段；同時功耗與散熱壓力也使市場更重視低功耗架構與先進封裝整合。

大眾控在光通訊製造領域累積超過17年經驗，為產業早期導入光模組SMT製程的製造商之一。面對新世代高速互連導入需求，大眾控除擁有成熟的高精密PCBA/SMT製程外，亦具備Flip-Chip、COB、矽光子與CPO等先進封裝整合能力，並結合高速訊號與可靠度驗證、測試及品質控管機制，支援客戶縮短導入時程、提升量產穩定性與品質一致性。

隨著光模組推進至800G與1.6T世代，大眾控以Flip-Chip覆晶封裝導入高速光模組製造，並結合PIC/PD整合與低功耗架構方向，協助客戶提升互連頻寬、能效與系統擴展性。同時，大眾控具備從晶片層到模組層的關鍵製程能力與品質控管流程，並透過製程參數控管與可靠度驗證機制，強化量產一致性與交付穩定。

為強化全球交付與供應鏈韌性，大眾控正推動馬來西亞製造據點建置，目前已具備量產導入所需的生產條件與品質管理架構，未來將與既有產線形成互補，提升產能彈性與交付效率。大眾控誠摯邀請業界夥伴於APE展期間蒞臨A521 展位，深入交流高速光模組製程整合、先進封裝與量產支援方案，共同探索AI 與資料中心高速互連趨勢下的合作機會。

(文 圖/大眾控)